- 专利标题: 一种高效率愈合大高径比坯料内部孔洞型缺陷的锻造方法
- 专利标题(英): Forging method for efficiently healing hole flaws inside blank with large height-diameter ratio
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申请号: CN201210225394.1申请日: 2012-07-02
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公开(公告)号: CN102756062A公开(公告)日: 2012-10-31
- 发明人: 徐斌 , 孙明月 , 李殿中
- 申请人: 中国科学院金属研究所
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 专利权人: 中国科学院金属研究所
- 当前专利权人: 中国科学院金属研究所
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 代理机构: 沈阳优普达知识产权代理事务所
- 代理商 张志伟
- 主分类号: B21J5/00
- IPC分类号: B21J5/00
摘要:
本发明属于锻造领域,具体地说就是一种小压下率高效率愈合大高径比坯料内部孔洞型缺陷的锻造方法。本发明采用数值模拟技术研究在传统的自由锻过程中坯料内部应变的分布状况,提出宽砧径向压实工艺:1)使用平板作为上下砧,采用宽砧径向压实工艺对坯料进行压下;2)在宽砧径向压实后,将坯料回炉重新加热并保温;3)将坯料翻转90°,使用上下平砧进行拔长。本发明适用于各种大高径比坯料(如连铸坯)或大高径比钢锭等的自由锻过程,尤其对于中心疏松严重的大高径比坯料有良好的效果。本发明生产的锻件能够保证大高径比坯料内部孔洞型缺陷的愈合,大大减少锻件因中心疏松未锻合而报废的可能,且由于压下率较小可以制造更大尺寸的锻件。
公开/授权文献
- CN102756062B 一种高效率愈合大高径比坯料内部孔洞型缺陷的锻造方法 公开/授权日:2016-03-02