发明公开
- 专利标题: 放大器装置、信号处理装置、无线电通信装置、连接器安装结构及同轴连接器
- 专利标题(英): Amplifying device, signal processing device, wireless communication device, connector mounting structure, and coaxial connector
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申请号: CN201180011052.3申请日: 2011-02-22
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公开(公告)号: CN102771046A公开(公告)日: 2012-11-07
- 发明人: 黑川赖直 , 志村龙宏
- 申请人: 住友电气工业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府大阪市
- 专利权人: 住友电气工业株式会社
- 当前专利权人: 住友电气工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府大阪市
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 李佳; 穆德骏
- 优先权: 2010-038276 2010.02.24 JP; 2010-164207 2010.07.21 JP; 2010-225927 2010.10.05 JP; 2010-293654 2010.12.28 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/053814 2011.02.22
- 国际公布: WO2011/105359 JA 2011.09.01
- 进入国家日期: 2012-08-24
- 主分类号: H03F1/06
- IPC分类号: H03F1/06 ; H03F3/24 ; H04B1/04 ; H04B1/06 ; H04B1/08 ; H04B1/10
摘要:
提供一种减小用于漏极调制的电源电压的延迟或失真的放大器装置和信号处理装置。放大器装置(10)是执行漏极调制的放大器装置,且包括:印刷电路板(400),其具有彼此面对的第一主表面(401a)和第二主表面(401b);放大器电路(100),其布置在第一主表面(401a)上;和调制电源电路(200),其向放大器电路(100)供应用于执行漏极调制的可变电源电压。调制电源电路(200)具有输出电源电压的输出部(250)。放大器电路(100)具有向其供应电源电压的输入部(150)。输出部(250)位于印刷电路板(400)的第二主表面(400b)侧,并经由穿过印刷电路板(400)的导体而连接至输入部(150)。
IPC分类: