本发明的实施例提供了一种芯片封装及封装方法，涉及通讯领域，为实现对高频电磁干扰的屏蔽，有效提高芯片的性能而发明。所述封装，包括封装基板和扣设在所述封装基板上的金属盖，所述封装基板的上表面上设有硅片安置区，所述硅片安置区的周边区域设有多个第一导电部，所述金属盖的边缘与所述封装基板相接触并与所述多个第一导电部电连接，其中，所述多个第一导电部中的至少一部分第一导电部通过所述金属盖与接地部电连接，所述接地部设置于所述封装基板上，用于将所述封装基板接地。本发明可用于芯片封装加工工艺中。