发明授权
- 专利标题: 一种高功率LD侧面环绕泵浦结构模块
- 专利标题(英): High-power LD (laser diode) side surface surrounding pumping structure module
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申请号: CN201210220250.7申请日: 2012-06-29
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公开(公告)号: CN102780152B公开(公告)日: 2014-11-26
- 发明人: 苑利钢 , 赵书云 , 王建军 , 韩隆
- 申请人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路4号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路4号
- 主分类号: H01S3/0941
- IPC分类号: H01S3/0941 ; H01S3/042
摘要:
一种高功率LD侧面环绕泵浦结构模块,其包括:增益介质;石英管;端盖;LD泵浦模块。该石英管为异形石英管,其内壁均匀设有多个凸起部,该凸起部表面镀有反射膜,该凸起部的表面为圆弧状,圆弧的法线经过晶体棒的中心。石英管内部通水,对晶体棒进行冷却。该端盖安装于石英管的两端,端盖内设有水冷通道,该水冷通道与LD泵浦模块以及石英管的水冷通道相通。LD泵浦模块设置在石英管的外部,在每两个相邻的凸起部之间对应位置处;其包括LD线性阵列以及水冷结构。所述水冷结构为等腰梯形结构的水冷结构,其下底朝向晶体棒方向,在水冷结构的侧壁上设置有陶瓷片,该陶瓷片上方设置有LD;水冷结构侧壁内部,陶瓷片的正下方设置有微通道结构水冷通道,通水孔平行于侧壁。
公开/授权文献
- CN102780152A 一种高功率LD侧面环绕泵浦结构模块 公开/授权日:2012-11-14