- 专利标题: 光半导体密封用树脂组合物及使用该组合物的光半导体装置
- 专利标题(英): Resin composition for sealing an optical semiconductor and optical semiconductor device using said resin composition
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申请号: CN201180008555.5申请日: 2011-02-04
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公开(公告)号: CN102782000B公开(公告)日: 2014-12-31
- 发明人: 木村伯子
- 申请人: 株式会社大赛璐
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 株式会社大赛璐
- 当前专利权人: 株式会社大赛璐
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 张永新
- 优先权: 2010-040950 2010.02.25 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/052347 2011.02.04
- 国际公布: WO2011/105192 JA 2011.09.01
- 进入国家日期: 2012-08-07
- 主分类号: C08G59/24
- IPC分类号: C08G59/24 ; C08G59/68 ; H01L23/29 ; H01L23/31
摘要:
本发明提供一种光半导体密封用树脂组合物,其含有环氧树脂、固化剂及固化促进剂,其中,相对于环氧树脂的总量,含有55~100重量%的下述化合物作为脂环族环氧树脂(A),所述化合物为选自下述式(I)表示的化合物、脂环上直接以单键键合有环氧基的化合物、以及具有3个以上由构成脂环的相邻2个碳原子与氧原子构成的环氧基的化合物中的至少1种,固化剂为酸酐类固化剂,并且,作为固化促进剂,含有由下述式(1)表示的磷离子和能够与该磷离子形成离子对的卤阴离子所形成的离子结合体。
公开/授权文献
- CN102782000A 光半导体密封用树脂组合物及使用该组合物的光半导体装置 公开/授权日:2012-11-14
IPC分类: