发明授权
CN102782351B 剖分轴承套圈及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 剖分轴承套圈及其制造方法
- 专利标题（英）： Split bearing ring, and manufacturing method for same
-
申请号： CN201280000443.X申请日： 2012-02-23
-
公开(公告)号： CN102782351B公开(公告)日： 2015-07-01
- 发明人: 宫本祐司 , 松井雅人
- 申请人： 日本精工株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 日本精工株式会社
- 当前专利权人： 日本精工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京泛诚知识产权代理有限公司
- 代理商 陈波; 朱弋
- 优先权： 2011-040051 2011.02.25 JP; 2011-119487 2011.05.27 JP; 2011-119488 2011.05.27 JP; 2012-036462 2012.02.22 JP
- 国际申请： PCT/JP2012/054445 2012.02.23
- 国际公布： WO2012/115201 JA 2012.08.30
- 进入国家日期： 2012-06-27
- 主分类号： F16C33/60
- IPC分类号： F16C33/60 ; F16C33/64
摘要：
本发明的剖分轴承套圈包含在圆周方向上被剖分为不小于两个的剖分部。剖分部的圆周方向端面以外的表面的硬度不小于HRC59，剖分部的圆周方向端面以外的表面被施以淬火和回火处理，剖分部的圆周方向端面以外的表面的原奥氏体结晶粒度不小于6级。剖分部以在轴承套圈的轴向一侧所产生的应力大于在轴向另一侧所产生的应力的方式，向轴承套圈施加载荷并进行剖分而形成。
公开/授权文献
- CN102782351A 剖分轴承套圈及其制造方法 公开/授权日：2012-11-14