发明授权
- 专利标题: 涂覆的陶瓷切削镶片及其制造方法
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申请号: CN201180013316.9申请日: 2011-02-17
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公开(公告)号: CN102791406B公开(公告)日: 2016-01-20
- 发明人: 班志刚 , A·小盖茨 , 刘一雄 , J·吴
- 申请人: 钴碳化钨硬质合金公司
- 申请人地址: 美国宾夕法尼亚
- 专利权人: 钴碳化钨硬质合金公司
- 当前专利权人: 钴碳化钨硬质合金公司
- 当前专利权人地址: 美国宾夕法尼亚
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 王海宁
- 优先权: 12/722,015 2010.03.11 US
- 国际申请: PCT/US2011/025165 2011.02.17
- 国际公布: WO2011/112334 EN 2011.09.15
- 进入国家日期: 2012-09-11
- 主分类号: B23B27/14
- IPC分类号: B23B27/14 ; B23B27/16 ; C04B35/01 ; C23C16/30
摘要:
一种用于从工件上去除材料的涂覆的陶瓷切削镶片(20)及其制造方法,该镶片包括一个陶瓷基底(40,40A,40B),该陶瓷基底具有一个前刀面(28)以及至少一个侧表面(30),其中一个切削刃(32)位于它们之间的交界处。一个耐磨损的涂层方案(50,82)包括至少一个暴露的氧化铝涂覆层(50,60,62,82),如通过XRD使用Psi倾斜方法和氧化铝的(024)反射测量的,该暴露的氧化铝涂覆层展示出了范围在约50MPa(拉伸应力)与约-2GPa(压缩应力)之间的喷射后的应力状况。该暴露的氧化铝涂覆层(50,60,62,82)是从该含氧化铝的底部涂覆层区域(50,50A,50B)的表面上湿喷射除掉一个含钛的外部涂覆层(54,54A,54B)区域的结果。
公开/授权文献
- CN102791406A 涂覆的陶瓷切削镶片及其制造方法 公开/授权日:2012-11-21