- 专利标题: 高频电阻焊接以及感应加热焊接的操作管理装置、操作管理方法及操作管理程序
- 专利标题(英): Operation management device, operation management method, and operation management program for high-frequency resistance welding and induction welding
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申请号: CN201180013136.0申请日: 2011-03-22
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公开(公告)号: CN102791418B公开(公告)日: 2015-01-28
- 发明人: 长谷川升 , 滨谷秀树 , 三浦孝雄 , 幡原邦彦 , 水桥伸雄 , 山本和人
- 申请人: 新日铁住金株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 新日铁住金株式会社
- 当前专利权人: 日本制铁株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 夏斌; 陈萍
- 优先权: 2010-066357 2010.03.23 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/056748 2011.03.22
- 国际公布: WO2011/118560 JA 2011.09.29
- 进入国家日期: 2012-09-10
- 主分类号: B23K13/08
- IPC分类号: B23K13/08 ; B21C37/08 ; B23K13/00 ; G01B11/03 ; G01N21/952
摘要:
该操作管理装置进行直缝焊接的操作管理,该直缝焊接为在输送带状的金属板的同时、以使其两端部逐渐相互对置的方式成形为圆筒状,并且对该两端部相互对置而对接的部分即V字会聚部进行焊接。并且,该操作管理装置具备:测定部,基于包括上述V字会聚部的区域的图像,测定上述金属板的上述两端部几何相交的第一V会聚点与上述金属板的上述两端部的对接点即第二V会聚点之间的距离(L[mm])以及在该第一V会聚点的V会聚角(θ[°]);以及判断部,判断上述距离(L[mm])及上述V会聚角(θ[°])是否满足下式(1),Lmin(θ/θst)-0.15≤L≤35…(1)。
公开/授权文献
- CN102791418A 高频电阻焊接以及感应加热焊接的操作管理装置、操作管理方法及操作管理程序 公开/授权日:2012-11-21