发明授权
- 专利标题: 晶片电阻激光自动划线设备
- 专利标题(英): Automatic laser marking device for wafer resistor
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申请号: CN201210316317.7申请日: 2012-08-31
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公开(公告)号: CN102794569B公开(公告)日: 2015-05-20
- 发明人: 李永传 , 徐明哲 , 李刚 , 陈海滨 , 黄斌 , 马新升
- 申请人: 昆山市和博电子科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山玉山镇城北玉城北路9号
- 专利权人: 昆山市和博电子科技有限公司
- 当前专利权人: 昆山和博芯创电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇五联路578号5号房
- 代理机构: 南京纵横知识产权代理有限公司
- 代理商 董建林
- 主分类号: B23K26/38
- IPC分类号: B23K26/38 ; B23K26/142 ; B23K26/70
摘要:
本发明公开了一种晶片电阻激光自动划线设备,包括一机架,收料机构,用于加持待加工的基板或者将加工后的基板输送到收料料仓;输料机构上活动连接收料机构,该收料机构可以在输料机构上运动,输料机构的一端下部设置有送料料仓,输料机构的另一端下部设置有收料料仓,输料机构中部的下端设置有六轮偏心连杆中心定位机构;吹气机构,用于对收料机构加持的待加工的基板进行吹气除杂处理;六轮偏心连杆中心定位机构,用于对收料机构所加持的待加工的基板进行定位;光纤激光机,用于对经过六轮偏心连杆中心定位机构进行定位后的基板进行切线;控制箱,用于控制收料机构、输料机构、吹气机构、六轮偏心连杆中心定位机构和光纤激光机进行工作。
公开/授权文献
- CN102794569A 晶片电阻激光自动划线设备 公开/授权日:2012-11-28
IPC分类: