发明授权
- 专利标题: 阱区的形成方法和半导体基底
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申请号: CN201110144978.1申请日: 2011-05-31
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公开(公告)号: CN102810501B公开(公告)日: 2017-05-24
- 发明人: 尹海洲 , 朱慧珑 , 骆志炯
- 申请人: 中国科学院微电子研究所
- 申请人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号
- 专利权人: 中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人: 中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 骆苏华
- 主分类号: H01L21/74
- IPC分类号: H01L21/74 ; H01L29/06
摘要:
一种半导体技术领域的阱区的形成方法和半导体基底,一种所述方法包括:在半导体衬底上形成隔离区,以隔离有源区;选定至少一个所述有源区,在选定的所述有源区内形成第一阱区;以掩模覆盖选定的所述有源区,刻蚀剩余的所述有源区,以形成凹槽;外延生长半导体材料,以填充所述凹槽。另一种所述方法包括:在半导体衬底内形成隔离区,以隔离有源区;在所述有源区内形成阱区;刻蚀所述有源区,以形成凹槽,所述凹槽的深度小于或等于所述阱区的深度;外延生长半导体材料,以填充所述凹槽。所述半导体基底,包括:材料不同的半导体衬底和修正半导体区。本发明去除了穿过隔离结构进行横向扩散的掺杂离子,保证了半导体器件的阈值电压稳定。
公开/授权文献
- CN102810501A 阱区的形成方法和半导体基底 公开/授权日:2012-12-05
IPC分类: