• 专利标题: 半导体集成电路装置、电子装置以及无线通信装置
  • 专利标题(英): Semiconductor integrated circuit device, electronic device, and radio communication device
  • 申请号: CN201210181074.0
    申请日: 2012-05-30
  • 公开(公告)号: CN102811265A
    公开(公告)日: 2012-12-05
  • 发明人: 山本诚二白石美纪采女丰
  • 申请人: 瑞萨移动公司
  • 申请人地址: 日本东京都
  • 专利权人: 瑞萨移动公司
  • 当前专利权人: 瑞萨移动公司
  • 当前专利权人地址: 日本东京都
  • 代理机构: 北京市金杜律师事务所
  • 代理商 酆迅
  • 优先权: 2011-121534 2011.05.31 JP
  • 主分类号: H04M1/02
  • IPC分类号: H04M1/02
半导体集成电路装置、电子装置以及无线通信装置
摘要:
本发明的实施例涉及半导体集成电路装置、电子装置以及无线通信装置。在一个实施例中,一种半导体集成电路装置包括驱动传输线的驱动器电路、耦合至驱动器电路的输出的输出端、以及可变阻抗电路。可变阻抗电路例如耦合在驱动器电路与输出端之间,用于传输线的串联端接。
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