发明授权
- 专利标题： 玻璃基板的制造方法和玻璃基板
- 专利标题（英）： Glass substrate manufacturing method and glass substrate
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申请号： CN201180015636.8申请日： 2011-03-22
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公开(公告)号： CN102822102B公开(公告)日： 2015-06-17
- 发明人: 川口贵弘 , 藤原克利 , 加藤嘉成 , 飨场久敏
- 申请人： 日本电气硝子株式会社
- 申请人地址： 日本滋贺县大津市
- 专利权人： 日本电气硝子株式会社
- 当前专利权人： 日本电气硝子株式会社
- 当前专利权人地址： 日本滋贺县大津市
- 代理机构： 北京奉思知识产权代理有限公司
- 代理商 吴立; 邹轶鲛
- 优先权： 2010-065568 2010.03.23 JP; 2011-049763 2011.03.08 JP
- 国际申请： PCT/JP2011/056700 2011.03.22
- 国际公布： WO2011/118547 JA 2011.09.29
- 进入国家日期： 2012-09-24
- 主分类号： C03B17/06
- IPC分类号： C03B17/06 ; C03C3/091
摘要：
本发明的目的在于提供一种能够满足形成薄膜电路的基板所要求的品质的100μm以下的玻璃基板的制造方法和通过该方法得到的薄板玻璃基板。本发明的方法为用于制造板厚为10～200μm的玻璃基板的方法，包括通过下拉法将熔融玻璃成型为带状的成型工序；对玻璃带进行退火的退火工序；和将玻璃带切断的切断工序，其特征在于，将（退火点＋200℃）～（退火点＋50℃）的温度范围内的平均冷却速度调节为300～2500℃/分钟的范围。
公开/授权文献
- CN102822102A 玻璃基板的制造方法和玻璃基板 公开/授权日：2012-12-12
