Invention Grant
- Patent Title: 连接装置
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Application No.: CN201210167689.8Application Date: 2012-05-25
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Publication No.: CN102832506BPublication Date: 2016-01-13
- Inventor: 梅津润 , 竹原秀明 , 福田州洋 , 铃木幸雄 , 片冈裕太
- Applicant: 日立金属株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 日立金属株式会社
- Current Assignee: 日立金属株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 张敬强; 李家浩
- Priority: 2011-134100 2011.06.16 JP
- Main IPC: H01R13/639
- IPC: H01R13/639 ; H01R13/193 ; H01R24/00

Abstract:
本发明提供能够在壳体嵌合前抑制进行产生按压连接端子彼此的按压力的操作的连接装置。在阳侧壳体(21)与阴侧壳体(22)已嵌合时,阳侧连接端子(311~313)、阴侧连接端子(321~323)以及第一~第四绝缘部件(41~44)成为层叠结构的连接装置(10)具备:利用可旋转地支撑在阳侧壳体(21)上的旋转部件(51)的旋转来产生将上述层叠结构在其层叠方向进行按压的按压力的按压单元(5);在阳侧壳体与阴侧壳体的非嵌合状态下,能够禁止旋转部件(51)向产生按压力的方向旋转的旋转禁止单元(7);以及通过阳侧壳体与阴侧壳体的嵌合来解除由旋转禁止单元对旋转部件的旋转的禁止的旋转禁止解除单元(8)。
Public/Granted literature
- CN102832506A 连接装置 Public/Granted day:2012-12-19
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