一种厚膜电路表面保护用玻璃釉浆料及其制备工艺，玻璃釉浆料由A、B和C三种组分物质混合而成，A、B和C三种组分含量为：A:30-62；B:24-56；C:38-47。每份A组分包括：SiO2：50-70；Li2CO3：4-12；ZnO:4-9；K2SiF6:4-10；B2O3:10-25。每份B组分包括：ZnO:45-55；B2O3:10-25；Cr2O3:1-5；NiO:1-4；CuO:0-8；MnO2:0-3；Co2O3:0-3；Al2O3:0-3；C组分为水性粘合剂。本发明是不含铅的水性玻璃釉浆料，环保污染低，且材料价格廉价，制备工艺简单。本发明的玻璃釉浆料经烧结后的釉面与95-99%氧化铝瓷基片具有优良的结合力及匹配的线膨胀系数。