发明授权
CN102856237B 基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置
失效 - 权利终止
摘要:
本发明公开了一种基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置,其特征是:分别设置引脚共面修整单元、引脚齿根修整单元、引脚齿尖修整单元和引脚精整单元。基于本发明装置,依次经过引脚共面修整、引脚齿根修整、引脚齿尖修整和引脚精整,可以实现DIP封装IC芯片高效、高精度、经济、实用的回收。
公开/授权文献
- CN102856237A 基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置 公开/授权日:2013-01-02
IPC分类: