本发明涉及一种制备低体积分数多孔碳化硅陶瓷坯体的方法，将常规陶瓷凝胶注模成形丙烯酰胺凝胶体系中的水用硅溶胶替代，形成硅溶胶-聚丙烯酰胺双凝胶网络体系。通过控制硅溶胶与丙烯酰胺的比例，并在浆料中添加一定比例的石墨粉，可以使得凝胶坯体在室温具有一定的强度，同时排胶后留下的硅溶胶凝胶网络还可以使坯体具备一定的强度，满足后期熔渗金属对坯体强度的要求。浆料中添加石墨粉能够有效避免碳化硅颗粒在凝胶过程中由于体积分数过低导致粘度低而产生沉降现象，石墨粉可以在排胶后期于空气中烧掉。采用上述方法可以以较低的成本制备体积分数为15~45%、强度超过3MPa、闭孔隙率小于0.5%的多孔碳化硅坯体。