发明公开
CN102880761A 复杂装配体的构件拓扑优化设计方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 复杂装配体的构件拓扑优化设计方法
- 专利标题(英): Component topology optimization design method for complex assembly
-
申请号: CN201210384639.5申请日: 2012-10-12
-
公开(公告)号: CN102880761A公开(公告)日: 2013-01-16
- 发明人: 丁晓红 , 王海华 , 赵新芳 , 倪维宇 , 陈道炯
- 申请人: 上海理工大学
- 申请人地址: 上海市杨浦区军工路516号
- 专利权人: 上海理工大学
- 当前专利权人: 上海理工大学
- 当前专利权人地址: 上海市杨浦区军工路516号
- 代理机构: 上海申汇专利代理有限公司
- 代理商 吴宝根
- 主分类号: G06F17/50
- IPC分类号: G06F17/50
摘要:
本发明涉及一种复杂装配体的构件拓扑优化设计方法。针对复杂装配体的构件在拓扑优化设计过程中边界条件难以确定的问题,建立装配体有限元模型并分析,在装配体模型中将需优化的构件作为子结构,提取子结构的边界条件并导出;将提取的边界条件加载到需优化的构件上,利用密度法对构件进行拓扑优化;当优化对象的体积变化超过预定值时,重新提取构件的边界条件,并继续对构件进行拓扑优化;当优化对象满足迭代终止条件时,停止优化迭代,得到最终的优化结构。通过准确地确定构件的边界条件,可得到正确的构件优化结构,避免直接采用装配体进行拓扑优化设计产生的设计变量多、构件之间结合部接触定义不准确、计算量大的困难。
公开/授权文献
- CN102880761B 复杂装配体的构件拓扑优化设计方法 公开/授权日:2015-02-11