发明公开
- 专利标题: 波束焊接方法、真空包装方法及用该真空包装方法制造的真空隔热材料
- 专利标题(英): Beam welding method, vacuum packaging method, and vacuum heat-insulation material produced by vacuum packaging method
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申请号: CN201180024132.2申请日: 2011-05-10
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公开(公告)号: CN102892545A公开(公告)日: 2013-01-23
- 发明人: 筱木俊雄 , 关根加津典 , 矢藤正贵 , 花井正博
- 申请人: 三菱电机株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 吕林红
- 优先权: 2010-114222 2010.05.18 JP; 2011-022551 2011.02.04 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/060767 2011.05.10
- 国际公布: WO2011/145481 JA 2011.11.24
- 进入国家日期: 2012-11-15
- 主分类号: B23K15/00
- IPC分类号: B23K15/00 ; B23K15/08 ; B23K26/10 ; B23K26/20 ; B23K26/38 ; F16L59/06
摘要:
本发明提供的波束焊接方法,具有金属箔层积工序、紧密接合工序和焊接熔断工序。在金属箔层积工序,将第一金属箔和重叠在第一金属箔上的第二金属箔分别载置于支承台的相互邻接的主载置面及从载置面。在紧密接合工序中,在将载置于从载置面的第一及第二金属箔的部分释放的状态下,沿着焊接假定线,使载置于主载置面的第一及第二金属箔的部分相互紧密接合。焊接熔断工序在紧密接合工序后,在预定的真空环境下,利用电子束的集中照射来加热第一及第二金属箔,从而一边沿着焊接假定线将载置于主载置面的第一及第二金属箔的部分相互焊接,一边将载置于从载置面的第一及第二金属箔的部分切离。
公开/授权文献
- CN102892545B 波束焊接方法、真空包装方法及用该真空包装方法制造的真空隔热材料 公开/授权日:2015-04-01