发明授权
- 专利标题： 利用紫外辐照固化-氧化还原固化粘合剂体系粘结基底的方法
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申请号： CN201110211078.4申请日： 2011-07-25
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公开(公告)号： CN102896869B公开(公告)日： 2016-03-02
- 发明人: 袁寅啸 , 宋崇健 , 周绪岗 , 吕道强 , 沙比尔·阿特瓦拉
- 申请人： 汉高股份有限公司 , 汉高知识产权控股有限责任公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区张衡路928号
- 专利权人： 汉高股份有限公司,汉高知识产权控股有限责任公司
- 当前专利权人： 苏州润邦半导体材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区张衡路928号
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 于辉
- 主分类号： B32B37/12
- IPC分类号： B32B37/12 ; B32B38/16 ; C09J11/00
摘要：
本发明公开了一种利用紫外辐照固化-氧化还原固化粘合剂体系粘结基底的方法，所述基底具有阴影区域和透明区域，所述方法包括：借助氧化还原固化体系在阴影区域粘结基底，并借助包含紫外光引发剂的液体光学透明粘合剂在透明区域粘结基底。
公开/授权文献
- CN102896869A 利用紫外辐照固化-氧化还原固化粘合剂体系粘结基底的方法 公开/授权日：2013-01-30
