本发明提供一种电化学器件，其能够实现封装体的薄型化自不用说，且在将电化学器件回流钎焊到电路基板上的过程或封入到IC卡内的过程中即使该电化学器件上产生温度上升，也能够可靠地防止内部空间内的电解质或气体等向外部漏出的情况。电化学器件(RB1)的封装体(PA)将以第一封罩薄板(15)、第一端子板(12)、框体薄板(14)、第二端子板(13)、第二封罩薄板(16)的顺序重合并将相互面对的面结合而成的结构作为其主体，将蓄电元件(SD)封入到基于两端子板(12、13)的框部(12a、13a)的贯通孔(12a1、13a1)和框体薄板(14)的贯通孔(14a)而在两封罩薄板(15、16)之间形成的内部空间(IS)中。