发光器件阵列和照明系统
Abstract:
实施例涉及一种发光器件阵列和照明系统。根据实施例的所述发光器件阵列包括印刷电路板,所述印刷电路板包括:基材层;第一保护层,其与所述基材层的至少一个表面接触;绝缘层,设置于所述基材层之上;导电层,设置于所述绝缘层之上;以及发光器件封装,安装在所述导电层上,其中所述基材层包括铁(Fe)。实施例涉及的技术方案可以防止由于导线引起的从发光器件封装发射的光的亮度降低,减少根据导线接合的生产成本,并且简化工艺步骤。
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