发明授权
- 专利标题: 天线装置以及通信终端装置
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申请号: CN201210278229.2申请日: 2012-08-07
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公开(公告)号: CN102956974B公开(公告)日: 2016-08-03
- 发明人: 中野信一
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 樊建中
- 优先权: 2011-174490 2011.08.10 JP; 2012-126395 2012.06.01 JP
- 主分类号: H01Q7/00
- IPC分类号: H01Q7/00 ; H01Q7/04 ; H01Q1/48 ; H01Q1/38
摘要:
本发明提供天线装置以及通信终端装置,使信号增强天线与接地导体导通、且能维持信号增强天线的辐射特性。在金属外罩(2)的下表面安装有供电线圈模块(3)。在筐体(1)的内部收纳有印刷布线板(8)。在该印刷布线板(8)设有接地导体(81)、供电针(7)以及接地连接导体(6)。在安装有供电线圈模块(3)的金属外罩(2)与筐体(1)重合时,供电针(7)与供电线圈模块(3)的连接部相接并电导通。另外,接地连接导体(6)与金属外罩(2)相接从而使金属外罩(2)接地到接地导体(81)。另外,将接地连接导体(6)的位置设为流过金属外罩(2)的感应电流的电流密度成为从最大值到80%为止的值的区域外夹着狭缝部的两侧的位置、或在所述区域内夹着狭缝部的两侧中的一侧的位置。
公开/授权文献
- CN102956974A 天线装置以及通信终端装置 公开/授权日:2013-03-06