Invention Grant
- Patent Title: 酚醛树脂、固化性树脂组合物、其固化物及印刷电路基板
- Patent Title (English): Novel phenol resin, curable resin composition, cured article thereof, and printed wiring board
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Application No.: CN201180029029.7Application Date: 2011-07-19
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Publication No.: CN102958966BPublication Date: 2015-02-04
- Inventor: 佐藤泰
- Applicant: DIC株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: DIC株式会社
- Current Assignee: DIC株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 李茂家
- Priority: 2010-177351 2010.08.06 JP
- International Application: PCT/JP2011/066327 2011.07.19
- International Announcement: WO2012/017816 JA 2012.02.09
- Date entered country: 2012-12-12
- Main IPC: C08G8/28
- IPC: C08G8/28 ; C08G59/62 ; H05K1/03
Abstract:
本发明提供固化物的耐热性优异、且热膨胀系数低的酚醛树脂，以该酚醛树脂为环氧树脂用固化剂的固化性树脂组合物，前述固化性树脂组合物的固化物，以及耐热性、低热膨胀性优异的印刷电路基板。使用新型酚醛树脂作为环氧树脂用固化剂，所述新型酚醛树脂是对萘酚化合物与甲醛的缩聚物（a）进行氧化处理而得到的，其具有萘酚骨架（n）与萘醌骨架（q）通过亚甲基键相连接的树脂结构。
Public/Granted literature
- CN102958966A 新型酚醛树脂、固化性树脂组合物、其固化物及印刷电路基板 Public/Granted day:2013-03-06
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