本发明公开了一种光波导芯片和PD阵列的耦合封装装置，包括有底板、波导支撑架、波导芯片、基板；所述的波导芯片衬底背面设置有第三标识线面；所述的基板上分别设置有第一标识线面和第二标识线面，其第一标识线面处粘接有光敏面向上的PD阵列，其第二标识线面处粘接有开口向上的U型垫块，所述U型垫块的槽宽与波导芯片的宽度相同；所述的波导芯片以其第三标识线面同所述第二标识线面宽度相对应贯穿设置于所述U型垫块的U型槽内且位于所述PD阵列的正上方；采用本发明技术方案可以实现轴向位置的控制，从而达到光波导芯片与PD阵列的无源对准。