用于无掩模封装的方法

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摘要：

本公开案提供用于使用无掩模技术封装设置于基板上的OLED结构的方法和设备。与传统的硬掩模图案化技术相比，无掩模技术可有效地提供简单并且低成本的OLED封装方法。无掩模技术可在成本低并且不存在使用传统掩模时存在的对准问题的情况下，在OLED结构上方利用可固化封装材料。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L51/00	使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备（由在一个公共衬底中或其上形成的多个组件组成的器件入H01L27/28;使用有机材料的热电器件入H01L35/00,H01L37/00；使用有机材料的压电、电致伸缩或磁致伸缩元件入H01L41/00）
H01L51/50	.专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入H01S5/36）
H01L51/56	..专门适用于制造或处理这种器件或其部件的方法或设备