发明授权
- 专利标题： 含有Cu、In、Ga及Se元素的粉末、烧结体及溅射靶、以及上述粉末的制造方法
- 专利标题（英）： Powder, sintered body and sputtering target, each containing elements Cu, In, Ga and Se, and method for producing the powder
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申请号： CN201180031772.6申请日： 2011-06-27
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公开(公告)号： CN102985358B公开(公告)日： 2015-07-08
- 发明人: 得平雅也 , 南部旭 , 柏井茂雄 , 福住正文
- 申请人： 株式会社钢臂功科研 , 兵库县
- 申请人地址： 日本国兵库县
- 专利权人： 株式会社钢臂功科研,兵库县
- 当前专利权人： 株式会社钢臂功科研,兵库县
- 当前专利权人地址： 日本国兵库县
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 龚敏
- 优先权： 2010-147618 2010.06.29 JP
- 国际申请： PCT/JP2011/064713 2011.06.27
- 国际公布： WO2012/002337 JA 2012.01.05
- 进入国家日期： 2012-12-26
- 主分类号： C01B19/00
- IPC分类号： C01B19/00 ; B22F1/00 ; B22F9/08 ; C22C9/00 ; C22C28/00 ; C23C14/34
摘要：
本发明提供一种在烧结时或加工时不会发生破损的、含有Cu、In、Ga及Se的Cu-In-Ga-Se系粉末、以及使用该粉末的烧结体及溅射靶。本发明涉及含有Cu、In、Ga及Se元素的粉末，其中，Cu-In-Ga-Se系化合物和/或Cu-In-Se系化合物共计含有60质量％以上。本发明的粉末优选含有20质量％以下的In-Se系化合物和/或20质量％以下的Cu-In系化合物。
公开/授权文献
- CN102985358A 含有Cu、In、Ga及Se元素的粉末、烧结体及溅射靶、以及上述粉末的制造方法 公开/授权日：2013-03-20
