相位阻抗校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面的共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的多个金属化过孔阵列（17）在喇叭天线（2）中形成多个介质填充波导（18），电磁波通过介质填充波导（18）同相到达天线口径面（12），且介质填充波导（18）在天线口径面（12）端口的波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以提高天线增益和减少天线回波损耗。