发明授权
- 专利标题: 一种导体组装固定装置
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申请号: CN201210510187.0申请日: 2012-12-04
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公开(公告)号: CN103025145B公开(公告)日: 2016-09-07
- 发明人: 侯东升 , 孙华锋 , 靳文利 , 戴俊峰 , 苏金瑛 , 姜建军 , 田岳
- 申请人: 施耐德万高(天津)电气设备有限公司
- 申请人地址: 天津市南开区华苑产业区(环外)海泰创新六路11号
- 专利权人: 施耐德万高(天津)电气设备有限公司
- 当前专利权人: 施耐德万高(天津)电气设备有限公司
- 当前专利权人地址: 天津市南开区华苑产业区(环外)海泰创新六路11号
- 代理机构: 天津才智专利商标代理有限公司
- 代理商 庞学欣
- 主分类号: H05K13/04
- IPC分类号: H05K13/04
摘要:
一种导体组装固定装置。其包括底座、主体、定位条、定位板、左支架、右支架、前摇把、后摇把、压杆、顶杆、按压台、支架和复位弹簧;主体下端固定在底座表面中部;定位板底面前端安装在主体顶面上;左、右支架下端分别连接在定位板前端左右角处;前、后摇把一端同时铰接在左支架上端前后面上;支架固定在定位板的底面一侧;压杆中部铰接在支架的下端;顶杆上部贯穿设在定位板导向孔内,下端与压杆内端铰接;按压台安装在压杆外端上;复位弹簧两端分别接在位于支架和按压台间的压杆上端面和定位板的底面上。本发明的导体组装固定装置具有结构设计合理、成本低、操作简便、省力等优点,因此适于大批量生产,而且能够大幅度提高工作效率。
公开/授权文献
- CN103025145A 一种导体组装固定装置 公开/授权日:2013-04-03