发明公开
- 专利标题: 加热发泡型可剥离粘合带或粘合片及其制造方法
- 专利标题(英): Heat-expandable removable pressure-sensitive adhesive tape or sheet, and method of removing the same
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申请号: CN201210375971.5申请日: 2012-09-29
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公开(公告)号: CN103031076A公开(公告)日: 2013-04-10
- 发明人: 山中英治 , 樋口真觉 , 中岛淳 , 铃木立也 , 巴特·福立尔 , 格里特·伯萨特 , 米里昂·范登霍尔特
- 申请人: 日东电工株式会社 , 日东欧洲股份有限公司
- 申请人地址: 日本大阪
- 专利权人: 日东电工株式会社,日东欧洲股份有限公司
- 当前专利权人: 日东电工株式会社,日东欧洲股份有限公司
- 当前专利权人地址: 日本大阪
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 王海川; 穆德骏
- 优先权: 2011-219890 2011.10.04 JP
- 主分类号: C09J7/02
- IPC分类号: C09J7/02 ; C09J4/02 ; C09J11/00 ; B32B27/06
摘要:
本发明涉及加热发泡型可剥离粘合带或粘合片及其制造方法。本发明提供在接合时保持高常态胶粘力并且在长期保存后或长期使用后进行分离、拆卸时与被粘物的种类无关通过加热可以容易地分离、拆卸的加热发泡型可剥离粘合带。本发明的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片,其特征在于,至少具有含热发泡剂粘合剂层A、含微粒粘弹性基材B、可剥离薄膜层C和粘合剂层D,在含热发泡剂粘合剂层A的至少一个面上以含热发泡剂粘合剂层A与可剥离薄膜层C直接接触的形态设置有至少包含可剥离薄膜层C和粘合剂层D的层叠结构,在75℃的气氛下保存8周后,通过加热处理,可剥离薄膜层C可以从含热发泡剂粘合剂层A上剥离。