发明授权
- 专利标题： 软钎焊助焊剂
- 专利标题（英）： Scaling flux for soldering
-
申请号： CN201210580718.3申请日： 2012-12-28
-
公开(公告)号： CN103056560B公开(公告)日： 2015-03-11
- 发明人: 吴树文 , 符瑄 , 杜学晓
- 申请人： 深圳市美克科技有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市南山区科技园科华路5号珠园大厦6楼A
- 专利权人： 深圳市美克科技有限公司
- 当前专利权人： 深圳市美克科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市南山区科技园科华路5号珠园大厦6楼A
- 代理机构： 深圳市瑞方达知识产权事务所
- 代理商 张秋红
- 主分类号： B23K35/363
- IPC分类号： B23K35/363
摘要：
本发明公开了一种软钎焊助焊剂，由以下重量份数的原料制成：有机溶剂81-98、有机羧酸活性剂0.2-10、表面活性剂0.1-1.0、有机醛酸化合物0.1-2.0；所述有机醛酸化合物的熔点为100℃-280℃、沸点为150℃-400℃。本发明提供一种可焊性好、固含量低、无卤素、无腐蚀、表面绝缘电阻高，具有高清洁度的软钎焊助焊剂。
公开/授权文献
- CN103056560A 软钎焊助焊剂 公开/授权日：2013-04-24
IPC分类:
