- 专利标题: 表面贴装微波器件馈入点耦合电路及其驻波和隔离控制方法
- 专利标题(英): Surface mounting microwave component feed point coupling circuit and standing wave and isolating control method thereof
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申请号: CN201210582729.5申请日: 2012-12-28
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公开(公告)号: CN103066364B公开(公告)日: 2015-04-15
- 发明人: 黄存根 , 吴永清 , 徐仁远
- 申请人: 成都泰格微电子研究所有限责任公司
- 申请人地址: 四川省成都市高新西区新文路18号
- 专利权人: 成都泰格微电子研究所有限责任公司
- 当前专利权人: 成都泰格微电子研究所有限责任公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新西区新文路18号
- 代理机构: 成都金英专利代理事务所
- 代理商 袁英
- 主分类号: H01P5/16
- IPC分类号: H01P5/16
摘要:
本发明公开了一种表面贴装微波器件馈入点耦合电路及其驻波和隔离控制方法,其耦合电路包括传输线a1、传输线b2、带状线地3、自电容Ca和互电容Cm,传输线与带状线地之间为自电容Ca,互电容Cm连接于传输线a1与传输线b2之间。其控制方法包括:通过增大自电容Ca来减小互电容Cm;自电容Ca增大,电场将大量分布在传输线和带状线地之间,在传输线间的电场减弱;增大传输线上的串联电感。本发明增大自电容Ca,电场将大量分布在传输线和带状线地之间,在传输线间的电场将会减弱;增大传输线上的串联电感可有效保证传输线在馈入点处的阻抗稳定,而且满足耦合需要;可有效避免反射现象的,驻波比稳定、隔离度低。
公开/授权文献
- CN103066364A 表面贴装微波器件馈入点耦合电路及其驻波和隔离控制方法 公开/授权日:2013-04-24