发明公开
CN103068198A 电子装置壳体及其制造方法
无效 - 驳回
- 专利标题： 电子装置壳体及其制造方法
- 专利标题（英）： Electronic device housing case and manufacturing method thereof
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申请号： CN201110322923.5申请日： 2011-10-21
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公开(公告)号： CN103068198A公开(公告)日： 2013-04-24
- 发明人: 关辛午 , 黄潮声 , 王仁博
- 申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋
- 专利权人： 深圳富泰宏精密工业有限公司
- 当前专利权人： 深圳富泰宏精密工业有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋
- 主分类号： H05K5/02
- IPC分类号： H05K5/02
摘要：
一种电子装置壳体，包括基体及设置于该基体上的图案部，该基体上开设有凹槽，该图案部为一玻璃件，其通过玻璃浇注的方法填充于该凹槽内。此外，还有必要提供一种制造上述电子装置壳体的制造方法。
