发明公开
- 专利标题: 覆金属层叠板
- 专利标题(英): Metal-clad laminated plate
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申请号: CN201180038727.3申请日: 2011-08-11
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公开(公告)号: CN103069933A公开(公告)日: 2013-04-24
- 发明人: 冈崎有起 , 安藤慎悟 , 荒井昭平
- 申请人: 新日铁住金化学株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 新日铁住金化学株式会社
- 当前专利权人: 日铁化学材料株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 贾成功
- 优先权: 2010-180682 2010.08.12 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/068340 2011.08.11
- 国际公布: WO2012/020818 JA 2012.02.16
- 进入国家日期: 2013-02-06
- 主分类号: H05K3/38
- IPC分类号: H05K3/38 ; B32B15/08 ; H05K1/03
摘要:
本发明提供覆金属层叠板,为了对应传输频率的高频化,有助于特性阻抗公差的电介体厚度公差小,且高频区域中的信号的传输损失少。一种覆金属层叠板,其在液晶聚合物层的单面或两面具有金属箔,其特征在于,金属箔与液晶聚合物层连接的面被粗化处理而在表层部具有突起物,用突起物的高度H相对于该突起物的基础部分的宽度L之比表示的长径比(H/L)为3~20的范围,同时突起物的高度为0.1~2μm的范围,液晶聚合物层具有10~200μm的厚度,膜厚公差低于6%。
公开/授权文献
- CN103069933B 覆金属层叠板 公开/授权日:2014-06-04