发明授权

拾取方法和拾取装置
摘要:
使第1吸附部靠近并接触被粘贴在粘合片上的芯片,并且,使第2吸附部靠近粘合片,并使第2吸附部以与第1吸附部相对的方式接触粘合片,该第2吸附部在用于与粘合片接触的接触面上形成有凹部,利用与粘合片接触着的第2吸附部来吸引粘合片,并且利用注入部向粘合片与芯片之间注入流体,从而使粘合片从芯片的与凹部相对的部分剥离,在利用第1吸附部吸附着芯片的状态下,使第1吸附部远离粘合片,从而拾取芯片。
公开/授权文献
0/0