Invention Grant
- Patent Title: 配线装置
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Application No.: CN201180041299.XApplication Date: 2011-08-25
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Publication No.: CN103081258BPublication Date: 2015-10-07
- Inventor: 奥野裕寿 , 柴田究 , 藤原洋子 , 氏原秀哲 , 野村秀和 , 坂地高周 , 西垣俊司 , 辰巳隆登志
- Applicant: 松下电器产业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 松下电器产业株式会社
- Current Assignee: 松下知识产权经营株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 王琼先; 王永建
- Priority: 2010-190031 2010.08.26 JP
- International Application: PCT/IB2011/001945 2011.08.25
- International Announcement: WO2012/025818 EN 2012.03.01
- Date entered country: 2013-02-26
- Main IPC: H01R43/00
- IPC: H01R43/00 ; H01R4/48
Abstract:
一种配线装置包括：具有限定在其外表面上的插线孔的装置壳体；以及包括端接板和锁定弹簧的端接单元，所述端接板用于与通过所述插线孔插入到所述装置壳体内的电线接触，所述锁定弹簧用于将所述电线夹持在所述锁定弹簧和所述端接板之间，以防止所述电线的脱落。所述装置壳体还具有电压检测孔，所述端接板或所述锁定弹簧通过所述电压检测孔露出。
Public/Granted literature
- CN103081258A 配线装置 Public/Granted day:2013-05-01
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