发明授权
- 专利标题: 一种高导热高韧性复合材料及其制备方法
- 专利标题(英): High-heat-conductivity high-toughness composite material and preparation method thereof
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申请号: CN201310038202.0申请日: 2013-01-31
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公开(公告)号: CN103087389B公开(公告)日: 2015-06-10
- 发明人: 周正发 , 徐芳林 , 徐卫兵 , 任凤梅 , 马海红
- 申请人: 合肥工业大学
- 申请人地址: 安徽省合肥市屯溪路193号
- 专利权人: 合肥工业大学
- 当前专利权人: 合肥工业大学
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市屯溪路193号
- 代理机构: 合肥天明专利事务所
- 代理商 奚华保
- 主分类号: C08L23/06
- IPC分类号: C08L23/06 ; C08L23/08 ; C08K9/04 ; C08K3/22 ; C08K3/28 ; C08K3/04 ; C08K7/10 ; C08K7/08
摘要:
本发明公开了一种高导热高韧性复合材料,其由如下质量份的各组份制成:基体树脂100份;颗粒状导热填料1~10份;片状导热填料25~40份;晶须状导热填料1~10份;增韧剂1~10份;偶联剂0.1~0.5份。本发明还公开了该高导热高韧性复合材料的制备方法。本发明中的石墨构成了三维导热网络的主体,晶须状导热填料穿过树脂层,连接被树脂阻隔的各石墨导热层,而颗粒状导热填料产生更多的粒子间相互接触点。这样,由于不同形状导热填料有效堆积,形成更多导热通路,使复合材料导热性能有效提高。同时,颗粒状和晶须状导热填料对复合材料具有增韧和增强作用,因此该复合材料兼具高导热与韧性高的优点。
公开/授权文献
- CN103087389A 一种高导热高韧性复合材料及其制备方法 公开/授权日:2013-05-08