发明公开
- 专利标题: 布线板测定装置及布线板测定方法
- 专利标题(英): Wiring board measuring device and wiring board measuring method
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申请号: CN201210427512.7申请日: 2012-10-31
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公开(公告)号: CN103096626A公开(公告)日: 2013-05-08
- 发明人: 盐泽育夫 , 阿须贺拓
- 申请人: 精工精密有限公司
- 申请人地址: 日本国千叶县习志野市
- 专利权人: 精工精密有限公司
- 当前专利权人: 精工创时有限公司
- 当前专利权人地址: 日本国千叶县习志野市
- 代理机构: 上海市华诚律师事务所
- 代理商 谈晨雯
- 优先权: 2011-242850 2011.11.04 JP
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00
摘要:
布线板测定装置(1)通过压板载置部(4)将压板(40)载放在载置台(2)上所载置的印刷布线板(PCB)上。布线板测定装置(1)于压板(40)载置在印刷布线板(PCB)上的状态下,通过预对准用相机(51a、51b)及测定用相机(52a、52b)测定印刷布线板(PCB)的导引标记(M)。由此,可抑制印刷布线板(PCB)的应变或变形而测定印刷布线板(PCB)。
公开/授权文献
- CN103096626B 布线板测定装置及布线板测定方法 公开/授权日:2016-06-29