Invention Publication
CN103100825A 一种预合金化金锡预成型焊片的制备方法
无效 - 驳回
- Patent Title: 一种预合金化金锡预成型焊片的制备方法
- Patent Title (English): Manufacturing method for pre-alloying gold-tin pre-forming soldering lug
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Application No.: CN201310004391.XApplication Date: 2013-01-07
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Publication No.: CN103100825APublication Date: 2013-05-15
- Inventor: 陈卫民
- Applicant: 广州先艺电子科技有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市番禺区迎宾路730号天安节能科技园创新大厦404
- Assignee: 广州先艺电子科技有限公司
- Current Assignee: 广州先艺电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市番禺区迎宾路730号天安节能科技园创新大厦404
- Agency: 北京科亿知识产权代理事务所
- Agent 汤东凤
- Main IPC: B23P15/00
- IPC: B23P15/00
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Abstract:
本发明提供了一种预合金化金锡预成型焊片的制备方法,其过程主要包括:原料配制、预合金化、热轧、退火及冲裁成型等五个步骤。本发明由于采用在真空熔炼保护系统中注入N2+H2的混合保护气进行预合金化,金锡合金熔炼时不容易氧化;由于采用将预合金化的金锡料进行热轧和退火冲裁,使得加工出来的金锡焊片成分精准、形状完整精确、焊接使用性能优异。同时,具有工艺工序精简,生产成本更加合理,生产效率更高的优点。
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