流体分配系统及方法、连接器、微电子产品制造设备
摘要:
本发明公开了一种流体分配系统及方法、连接器、微电子产品制造设备。该流体分配系统包括:至少一个压力分配封装件,该压力分配封装件包括设置在外包装容器内的可折叠内衬,外包装容器比可折叠内衬硬得多,其中,可折叠内衬适于容纳用于压力分配的流体;以及连接器,该连接器适于与至少一个压力分配封装件中的一个压力分配封装件配合,连接器包括气体移除设备,气体移除设备包括适于接收来自可折叠内衬的流体的可排放贮存器,气体移除设备适于在流体的压力分配之前移除可折叠内衬中的气体。
0/0