发明公开
- 专利标题： 用于CMP的研磨垫
- 专利标题（英）： Polishing pad for CMP
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申请号： CN201180043809.7申请日： 2011-09-09
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公开(公告)号： CN103109355A公开(公告)日： 2013-05-15
- 发明人: 金雅然 , 安秉寅 , 申东穆
- 申请人： 株式会社LG化学
- 申请人地址： 韩国首尔
- 专利权人： 株式会社LG化学
- 当前专利权人： 株式会社LG化学
- 当前专利权人地址： 韩国首尔
- 代理机构： 北京北翔知识产权代理有限公司
- 代理商 王媛; 钟守期
- 优先权： 10-2010-0090747 2010.09.15 KR
- 国际申请： PCT/KR2011/006748 2011.09.09
- 国际公布： WO2012/036444 KO 2012.03.22
- 进入国家日期： 2013-03-12
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304
摘要：
本发明涉及用于CMP的研磨垫，所述研磨垫具有如下形状：其中在平面上连接2个相邻凹处的3个或3个以上半椭圆或半圆曲线彼此相连接。所述研磨垫还包括具有预定厚度的改良图案。在所述研磨垫中，浆料可以在研磨过程中均匀地分散从而改善研磨均匀性，并且通过适当地调节浆料的停留时间从而提高研磨速率。
公开/授权文献
- CN103109355B 用于CMP的研磨垫 公开/授权日：2016-07-06
IPC分类:
