发明授权
- 专利标题: 酚醛树脂成型材料
- 专利标题(英): Phenol resin based molding material
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申请号: CN201180045478.0申请日: 2011-09-22
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公开(公告)号: CN103119099B公开(公告)日: 2015-01-14
- 发明人: 井之川大辅
- 申请人: 住友电木株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 住友电木株式会社
- 当前专利权人: 住友电木株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 苗堃; 金世煜
- 优先权: 2010-213632 2010.09.24 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/071556 2011.09.22
- 国际公布: WO2012/039446 JA 2012.03.29
- 进入国家日期: 2013-03-21
- 主分类号: C08L61/06
- IPC分类号: C08L61/06 ; C08K3/34 ; C08L23/06
摘要:
本发明提供一种酚醛树脂成型材料,其具有加热料筒内的热稳定性,且可得到尺寸精度优异的成型品。该酚醛树脂成型材料含有(A)邻位键合与对位键合的比(称为o/p比)为0.7~0.9的线型酚醛树脂、(B)o/p比为1.1~1.3的线型酚醛树脂、(C)滑石以及(D)聚乙烯或聚乙烯/聚丙烯共聚物这4种成分,相对于成型材料整体的(D)聚乙烯或聚乙烯/聚丙烯共聚物的含量为0.5~1.5重量%,并且,相对于上述成型材料整体的含量优选为(A)和(B)成分总计为20~40重量%,(C)成分为5~15重量%。
公开/授权文献
- CN103119099A 酚醛树脂成型材料 公开/授权日:2013-05-22