发明授权
- 专利标题： 一种基于铜章的自动盖章机构
- 专利标题（英）： Automatic stamping mechanism based on copper stamp
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申请号： CN201310045299.8申请日： 2013-02-05
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公开(公告)号： CN103129193B公开(公告)日： 2014-12-24
- 发明人: 孙景涛 , 师兰辉 , 王小飞
- 申请人： 河北汇金机电股份有限公司
- 申请人地址： 河北省石家庄市高新区湘江道209号
- 专利权人： 河北汇金机电股份有限公司
- 当前专利权人： 河北汇金集团股份有限公司
- 当前专利权人地址： 河北省石家庄市高新区湘江道209号
- 代理机构： 石家庄众志华清知识产权事务所
- 代理商 王苑祥
- 主分类号： B41K3/04
- IPC分类号： B41K3/04 ; B41K3/60
摘要：
一种基于铜章的自动盖章机构，结构中包括与打印机纸张输出通道连接的进纸通道、与进纸通道末端连接的出纸通道、送纸驱动机构、印章机构、以及控制管理电路，关键在于：所述的自动盖章机构的结构中还包括印油自动补充机构，印油自动补充机构与印章机构借助设置在出纸通道下方的复合驱动机构形成先退章后抹油式配合结构。其结构简单，省去了每次盖章前人工蘸印油的繁琐工序，且印迹清晰，增加了印章的使用寿命，与专用出纸口连接，不易卡纸，故障率低。
公开/授权文献
- CN103129193A 一种基于铜章的自动盖章机构 公开/授权日：2013-06-05
