Invention Publication
- Patent Title: 薄膜封装电气器件的制造方法和制造装置
- Patent Title (English): Manufacturing method and manufacturing apparatus for electrical device with film covering
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Application No.: CN201210518352.7Application Date: 2012-12-05
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Publication No.: CN103137997APublication Date: 2013-06-05
- Inventor: 高田孝一 , 本桥裕太
- Applicant: 日产自动车株式会社
- Applicant Address: 日本神奈川县
- Assignee: 日产自动车株式会社
- Current Assignee: 远景AESC日本有限公司
- Current Assignee Address: 日本神奈川县
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 张会华
- Priority: 2011-266303 2011.12.05 JP; 2012-262457 2012.11.30 JP
- Main IPC: H01M10/04
- IPC: H01M10/04 ; H01M2/36 ; H01G11/78 ; H01G13/00

Abstract:
本发明提供一种薄膜封装电气器件的制造方法和制造装置。利用本发明的薄膜封装电气器件的制造方法实现:使得电解液在电极组内难以产生浸透不均,能够在短时间内将电解液注液。该薄膜封装电气器件的制造方法包括:减压工序,将设置有袋状层压薄膜封装体的注液腔内减压到比大气压低的压力,该袋状层压薄膜封装体具有开口部,并收纳有电极组,该电极组具有夹着隔离膜层叠起来的正极和负极;注液工序,在上述减压工序后,将规定注液量的电解液从开口部向封装体内注液;加减压工序,在注液工序之后、封闭开口部之前,将注液腔内的压力加压到比注液工序时的压力高,再进行减压。
Public/Granted literature
- CN103137997B 薄膜封装电气器件的制造方法和制造装置 Public/Granted day:2015-06-10
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