发明公开

发热地胶基布
摘要:
本发明所公开的是一种主要用于制备地暖的发热地胶基布,包括底层布(1),以其在底层布(1)—表面,沿底层布(1)的门幅方向,布置有裸体电热丝(2),且裸体电热丝(2)沿底层布(1)长度方向有间距分开布置;在底层布门幅的两侧端,且沿底层布(1)的长度方向,分别固定连接有导电箔(3),且导电箔(3)与裸体电热丝(2)电连接;在使用状态下,所述2条导电箔(3)分别与电源火线和零线电连接为主要特征,具有结构合理,制备成本相对较低,发热效率高等特点,是制备发热地胶的一种性价比高的发热夹芯片材。
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