发明授权
- 专利标题: 印刷电路板短槽孔的制作方法
- 专利标题(英): Manufacture method of short slotted hole for printed circuit board
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申请号: CN201310136365.2申请日: 2013-04-18
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公开(公告)号: CN103170995B公开(公告)日: 2015-02-04
- 发明人: 刘喜科 , 戴晖 , 林人道
- 申请人: 梅州市志浩电子科技有限公司
- 申请人地址: 广东省梅州市经济开发区AD1区A座
- 专利权人: 梅州市志浩电子科技有限公司
- 当前专利权人: 梅州五株电路板有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省梅州市经济开发区AD1区A座
- 主分类号: B26F1/18
- IPC分类号: B26F1/18
摘要:
本发明提供了一种印刷电路板短槽孔的制作方法,可以解决短槽孔在加工过程中的尺寸偏离和变形问题,包括:步骤S1,根据槽孔的形状,结合预设标准来设定槽的长度及宽度,对需制作的槽孔进行有序排刀,并根据槽孔的大小选择适合的刀具;步骤S2,对设计的槽宽分别设定所预钻槽两边的分孔进行锣刀制作,槽的长方向在成品正常补偿的基础上设置加放尺寸X;步骤S3,设定槽孔两端预钻分孔的补偿区分,预钻咀选取比槽宽≤2X的锣刀,槽两端的预钻孔距槽边预留加放尺寸X;步骤S4,选取比槽宽≤2X的槽刀对整个槽孔进行补偿修整;步骤S5,以固定的位移量使槽刀由一个预钻孔向另外一个预钻孔方进行密钻,减小短槽孔的形变量。
公开/授权文献
- CN103170995A 印刷电路板短槽孔的制作方法 公开/授权日:2013-06-26
IPC分类: