发明授权
CN103172973B 一种高导热聚合物复合材料及制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种高导热聚合物复合材料及制备方法
- 专利标题(英): High thermal-conductivity polymer composite material and preparation method thereof
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申请号: CN201310100673.X申请日: 2013-03-26
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公开(公告)号: CN103172973B公开(公告)日: 2015-07-01
- 发明人: 钱荣 , 江平开 , 吴超 , 吴新锋 , 朱铭 , 黄兴溢
- 申请人: 上海交通大学
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海汉声知识产权代理有限公司
- 代理商 胡晶
- 主分类号: C08L63/00
- IPC分类号: C08L63/00 ; C08K9/04 ; C08K3/28 ; C08K3/38 ; C08K3/34 ; C08K3/22 ; C08G59/42
摘要:
本发明公开了一种高导热聚合物复合材料,包括以下组分及质量百分含量:环氧树脂60-95%,超支化聚芳酰胺接枝的陶瓷类导热填料纳米颗粒5-40%。本发明还包括该高导热聚合物复合材料的制备方法。本发明以超支化聚芳酰胺接枝陶瓷类导热填料和环氧树脂为原料,得到高导热功能化陶瓷类导热填料/环氧树脂聚合物复合材料,该复合材料具有很高的热导率,与传统的填料直接共混法相比,热导率以及热机性能提高明显。本发明的聚合物复合材料具有优异的导热性能,可以在低导热填料掺量下大幅提高聚合物基体的热导率和力学性能,因此在机械、电子、化工等领域具有广泛的应用价值。本发明制备方法简单易操作,可控性强,可规模化放大生产。
公开/授权文献
- CN103172973A 一种高导热聚合物复合材料及制备方法 公开/授权日:2013-06-26