- 专利标题： 含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物及由其所形成的软性基板
- 专利标题（英）： Polyimide resin composition containing polysiloxane and flexible substrate formed thereby
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申请号： CN201210564142.1申请日： 2012-12-21
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公开(公告)号： CN103173011B公开(公告)日： 2015-02-18
- 发明人: 梁育豪 , 许立道 , 薛怀斌
- 申请人： 奇美实业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台南市仁德区三甲里三甲子59-1号
- 专利权人： 奇美实业股份有限公司
- 当前专利权人： 奇美实业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台南市仁德区三甲里三甲子59-1号
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权： 100148392 2011.12.23 TW
- 主分类号： C08L79/08
- IPC分类号： C08L79/08 ; C08L83/10 ; C08G81/00 ; C08G77/38 ; C08G77/388 ; C08G73/10
摘要：
本发明涉及含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物及由其所形成的软性基板。一种含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，包含具有式(I)结构的含聚硅氧烷的聚酰亚胺树脂；及溶剂，式(I)中，W表示四价有机基团；R表示三价有机基团；X1与X2为相同或不同，且分别表示含有聚硅氧烷的基团。该含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物在后续形成软性基板时，能使该软性基板具有较佳的热膨胀系数及机械性质。
公开/授权文献
- CN103173011A 含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物及由其所形成的软性基板 公开/授权日：2013-06-26