用于热电模块的半导体元件及其制造方法

发明授权

摘要：

半导体元件（1）至少包括彼此非真正连接的热电材料（2）和第一框部分（3），框部分（3）形成用于热电材料（2）的扩散阻挡层和电导体。本发明还涉及一种制造本发明的半导体元件（1）的方法以及包括本发明的至少两个半导体元件（1）的热电模块（17）。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L35/00	包含有一个不同材料结点的热电器件，即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier效应的热电器件；专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备；这些热电器件的零部件（由一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L35/02	.零部件
H01L35/04	..结点的结构零部件；引线的连接
H01L35/08	...不可拆开的，例如胶结的、烧结的、焊接的