发明授权
CN103199068B 一体化电路集成结构
失效 - 权利终止
- 专利标题： 一体化电路集成结构
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申请号： CN201310123878.X申请日： 2013-04-11
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公开(公告)号： CN103199068B公开(公告)日： 2016-06-08
- 发明人: 余原生 , 中野幸史 , 付强
- 申请人： 余原生 , 中野幸史 , 付强
- 申请人地址： 广东省广州市大沙头三马路9号大院5号602
- 专利权人： 余原生,中野幸史,付强
- 当前专利权人： 余原生,中野幸史,付强
- 当前专利权人地址： 广东省广州市大沙头三马路9号大院5号602
- 代理机构： 广州三环专利代理有限公司
- 代理商 郝传鑫
- 主分类号： H01L23/367
- IPC分类号： H01L23/367 ; H05K7/20
摘要：
本发明公开了一体化电路集成结构，包括电路基板及布设于电路基板上的电子元器件，所述电路基板上设有导热孔，所述导热孔对应位于每个电子元器件的下方，所述导热孔内均填充有导热绝缘层，所述导热绝缘层与各自位置对应的电子元器件相接触。本发明的电子元件可通过其下方的导热绝缘层传递散热，使各电子元件具有针对性地专门散热，具有良好的散热效果，能延长使用寿命，提高效率，同时又起到绝缘作用，且成本低廉。
公开/授权文献
- CN103199068A 一体化电路集成结构 公开/授权日：2013-07-10
IPC分类:
