Invention Grant
- Patent Title: 热固化型有机硅树脂组合物、以及使用该组合物而得的含有有机硅树脂的结构体和光半导体元件密封体
- Patent Title (English): Thermosetting silicone resin composition, and silicone resin-containing structure and optical semiconductor element encapsulant obtained using same
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Application No.: CN201180054196.7Application Date: 2011-11-08
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Publication No.: CN103210041BPublication Date: 2014-06-11
- Inventor: 武井吉仁 , 石川和宪 , 斋木丈章
- Applicant: 横滨橡胶株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 横滨橡胶株式会社
- Current Assignee: 横滨橡胶株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市中咨律师事务所
- Agent 段承恩; 田欣
- Priority: 2010-251966 2010.11.10 JP
- International Application: PCT/JP2011/075727 2011.11.08
- International Announcement: WO2012/063822 JA 2012.05.18
- Date entered country: 2013-05-10
- Main IPC: C08L83/06
- IPC: C08L83/06 ; C08K3/10 ; C08K3/18 ; C08K5/098 ; C08K5/3477 ; C08K5/54 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L33/56
Abstract:
本发明的目的是提供室温下的稳定性和热固化性优异的含有锡化合物的热固化型有机硅树脂组合物。本发明的热固化型有机硅树脂组合物含有：具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷(A)、具有烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物(B)、锡化合物(C)和锌化合物(D)，上述锡化合物(C)的含量是，相对于上述有机聚硅氧烷(A)和上述硅烷化合物(B)的合计100质量份为0.001～1质量份，上述锌化合物(D)的含量是，相对于上述有机聚硅氧烷(A)和上述硅烷化合物(B)的合计100质量份为0.01～5质量份，上述锡化合物(C)相对于上述锌化合物(D)的质量比(C/D)的值小于1。
Public/Granted literature
- CN103210041A 热固化型有机硅树脂组合物、以及使用该组合物而得的含有有机硅树脂的结构体和光半导体元件密封体 Public/Granted day:2013-07-17
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